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之所以有这个等级，大概是因为以下原因：

目的在于确定那些由湿气所诱发应力敏感的非密封固态表面贴装元器件的分类

,

以便对其进行正确的封装

,

储存和处理

,

以防回流焊和维修时损伤元器件

.

通常封装完的元件在一般的环境下会吸收湿气。

如果由于气候原因、长时间存放、存放不妥当等，导致封装受潮了，则封装内部

的水分会由于回流焊接加热时而发生汽化膨胀，

从而可能导致封装内部的界面剥离或

破裂，进而导致封装内的配线断路或者降低信赖度，一般称为〝爆米花〞现象。

注意：

SMD

比通孔组件更容易发生这种现象

,

因为它们在回流焊时暴露在更高的

温度中

.

原因在于焊接作业一定要发生在与

SMD

组件同一面的板面上

.

对于通孔组

件

,

焊接作业发生在板的下面

,

从而将组件遮蔽隔离了热锡料

.

采用插入焊或

"pin

浸锡

"

制程的通孔组件可能也会遇到发生在

SMT

组件的现象

-

由湿气诱发的不良

.

下图是

IPCJEDEC J-STD-020D.1

对湿敏等级的划分：

分别是：

MSL 1

、

MSL 2

、

MSL 2a

、

MSL3

、

MSL4

、

MSL5

、

MSL5a

、

MSL6

，从下图中

可看出，等级数字越大，越容易吸湿。